分别位列第一/第二

　　开源证券发布研究报告称，首予ASMPT（00522）“买入”评级，半导体行业仍处于下行周期，新增订单承压（指引2023Q2新增订单将环比下滑10%以上）2023 年业绩承压，待半导体行业景气度回升驱动其2024-25年业绩周期性回升，预计2023-2025年归母净利润分别为15/20/25亿港币，同比增速为-41.1%/31.5%/23.6%。适合在行业景气下行阶段左侧布局，待半导体行业景气回升驱动业绩估值双升。

　　开源证券主要观点如下：

　　封测设备产业链布局完善，并在核心设备保持竞争力

　　2019年公司在半导体设备和SMT设备市场的市场份额分别为29%/22%，分别位列第一/第二。该行认为 ASMPT 的龙头地位主要源自：

　　（1）封测环节链条较长，而公司通过自研和积极并购，目前产品线是同业中完整度最高的；

　　（2）公司在封测环节的核心设备键合机焊线机中都占据较高的市场份额、在高端 LED 领域率先掌握巨量转移技术从而保持行业领先地位、在CIS设备领域公司是唯一能够提供完整产线设备的厂商；

　　（3）通过核心设备的捆绑销售，有助于其余产品获取市场份额。但公司由于产业链覆盖较长而缺乏在细分领域的高度垄断地位、以及高端产品的领先优势不足，因此其利润率低于同业水平。

　　周期属性明显，先进封装及汽车/工业占比提升以提升经营韧性

　　公司半导体业务、SMT业务2022年收入占比为52%/48%，下游客户包括IDM、封测厂、foundry、模块/整机组装厂等，其营收取决于封测产能扩张和既有设备替换情况，因此业绩伴随封测相关capex投入而呈现周期性。2022年以来半导体行业景气度下行，封测产能利用率不足、产能扩张放缓，导致ASMPT在内的封测设备厂业绩承压；SMT业务相比半导体业务在周期中相对滞后，部分平滑了整体营收波动。2021年以来公司经营策略聚焦核心业务线、收缩盈利欠佳或不成规模的边缘业务线，2022年先进封装在半导体业务收入占比扩大至38%，汽车/工业应用收入占比扩大至37%，从而提升自身在半导体下行周期的经营韧性。

　　风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。